据美国《纽约时报》等媒体报道，近日拜登政府宣布了一项半导体芯片领域的政策，规定获得美国联邦补贴资金的企业，在美国以外的地方建造芯片工厂时，将受到“监管”，并且10年内不得在中国、伊朗、俄罗斯、朝鲜等“受关注的外国”，大幅扩大半导体生产。
这一规定的出台，实际上是拜登政府为了促进美国本土芯片产业的发展，准备拿出520亿美元的联邦拨款和数百亿美元的税收抵免，以扶持美国相关企业。
但又担心这些美企获得资金之后，在美国之外的国家生产芯片，从而削弱拜登政府想要提高美国本土芯片制造能力的效果。
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拜登在芯片领域极限打压
因此，又额外的出台限制措施，规定一旦某家芯片制造企业，从美国联邦资金中拿到了补贴或者是税收减免，就不能在中国等所谓“受关注的外国”，进行大规模的半导体生产和投资，外媒将此称为美国针对中国芯片设限的“最终规则”。
客观上来讲，相比于此前拜登政府直接出台针对中国的种种出口限制，以及技术壁垒来说，此次美方宣布所谓的“最终规则”，虽然依旧体现了贸易保护主义的本质，但危害性反而没那么大了。
道理很简单，中国半导体产业链发展，缺的从来不是市场或者是资本，也不是产能，只要技术能跟得上，中国自己的企业，就能在很短的时间里爆发出巨大的产能。