小米下一代Redmi小金刚将首发搭载天玑7200-Ultra

今日，小米旗下品牌Redmi正式官宣，下一代小金刚“Redmi Note13”系列手机将于本月正式发布，Redmi Note 13 Pro+将首发搭载天玑7200-Ultra。

据悉，此次Redmi携手三星定制全新2亿像素感光元件-HP3探索版，在画质方面将有绝佳表现，同时拥有行业天花板般的细节表现。

进一步压缩2亿像素单张成像时间，按下快门秒成像。卢伟冰表示，这将是Note有史以来最强的2亿像素镜头，也将是行业成像最快的2亿超清相机。再次改写千元影像新大门，提升行业影像门槛！

Note新品将全球首发天玑7200-Ultra移动芯片，据联发科官方信息显示，该芯片“采用与旗舰平台相同的台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心，能够轻松应对多任务处理，后台应用多开也无惧卡顿；集成 Arm Mali-G610 GPU 和高能效 AI 处理器 APU 650，以高性能、低功耗的特性，助你畅享持久流畅的日常使用体验。搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765 ，高性能 ISP 为终端用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验，成就惊艳影像。”。

同时基于天玑开放接口，Redmi还与联发科进行深度联调，更新底层影像架构，将软、硬件整合重建。

结合小米影像大脑仿生感知以及融合光学模块，Note新品在所有亮度环境下2亿像素清晰度成像测试，表现非常精彩。在画质、性能两端实现双向进化。