随着晶圆代工商的新制程即将投产，各大芯片公司也是纷纷提前锁定订单，希望能在芯片产能紧张之际拿到更多的出货量。而无论是签订代工协议，还是合资建厂，厂商们都是希望在未来的几年获得充足的产能分配，避免再发生今年这样的被动局面。
台积电产能满载
来自电子时报的报道，台积电目前7nm与5nm家族产能早已经满载，就连还未量产的3nm产能也早已被芯片厂商订购一空。有消息称，高通与英伟达等大客户将在2022年回归台积电，这将对台积电5nm、3nm等先进制程的出货产生影响。
为了应对与芯片厂商达成的相关协议，台积电目前已经上调了5nm和3nm等先进制程的出货片数，包括7nm在内的先进制程都需要排队等产能。
根据半导体行业的人士透露，先进制程虽然单价高，但在推进先进制程量产的过程中会影响现有的毛利率，一般来说需要两年左右才能达到平均毛利率。本次在推进5nm甚至3nm产能的过程中也会对毛利率产生影响。不过随着时间的推移，先进制程对营收的贡献将会逐渐拉升。
高通、英伟达已经确定将在近期回归台积电，就连同样坐拥晶圆工厂的英特尔也已经在台积电下单。加上现有的联发科与AMD等大客户加大了单量，台积电不仅需要上调7nm与5nm的出货目标，尚未正式投产的3nm也早已经被预订一空。
作为台积电最大客户的苹果，除了iPhone以外，Mac系列芯片的下单规模也将全面扩大。
3nm投产近在咫尺
根据外媒援引消息人士的报道，台积电在3nm投产上的进度已领先于三星，目前已经开始安装3nm制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的Fab 18工厂进行。
根据台积电在此前的技术大会上公布的路线图，台积电将在今年完成对3nm制程的试产，最终的量产时间已经确定为2022年。
目前台积电最先进的制程为5nm N5P工艺，正在大量备货的iPhone 13/Pro采用的A15 Bionic芯片正是采用了这种工艺，而台积电的3nm工艺，预计会使得芯片体积缩小至5nm芯片的70%，功耗也会迎来显著下降。
而三星方面，此前宣布将于2022年投产3nm（3GAE)版本，2023年正式量产3GAP（3nm gate-all-around plus），三星3nm制程在技术上不同于台积电与三星，采用的GAA的结构，三星表示，采用全环绕栅极架构（Gate-All-Around FET，GAA）的3纳米制程技术性能上要优于台积电的鳍式场效应架构（FinFET）。GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。
对于（Gate-All-Around FET，GAA）架构，台积电在2020年的技术研讨会上也表示，将在2nm节点引入全环绕栅极（GAA）技术，现阶段台积电仍然将采用鳍式场效应架构（FinFET）。
最晚在2022年底，无论是三星还是台积电都会量产3nm，作为全球唯二能做到5纳米制程以下的半导体晶圆代工厂，双方将在3nm制程上全方位竞争。
晶圆单价水涨船高
终端需求持续拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张。在全球各大行业都在面临芯片荒的同时，整个芯片行业的需求也在稳步上涨，大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。
自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后，加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。无论是芯片设计公司、IDM企业还是传统的晶圆代工厂，都成为了当前火热半导体市场中的赢家。
根据台积电此前公布的2021年二季度财报显示，台积电二季度利润同比增长11%至48.02亿美元，营收同比增长28%至132.9亿美元，创同期历史新高，毛利润66.49亿美元，毛利率50%，摊薄后美股收益0.19美元。
其中5纳米制程出货占公司2021年第二季晶圆销售金额的18%，7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的31%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的49%。
另一晶圆大厂联电方面，第二季度营收达509.08亿元（新台币，约18.14亿美元），环比增长8.09%，增幅优于预估的5%至6%水准，并创单季业绩历史新高纪录。上半年营收达980.05亿元，同比增长13.1%。
台积电与联电均表示，预计半导体供应紧张状况将延续到2022年底至2023年，而在此期间，晶圆代工的单价势必还将上涨。