华为果然在“憋大招”，3nm芯片预计年底研发成功

大家都知道，华为虽然在芯片设计领域的实力非常强悍，但是仍然苦于无法量产，台积电、三星等代工厂根本无法为华为公司代工高端芯片。由此有很多人认为，待到华为芯片库存消耗完毕之后，华为公司会停止麒麟系列芯片的设计。

然而令人意外的是，根据外媒HC传来的最新消息，华为公司不仅没有放弃麒麟芯片，还作出了新的突破，预计今年年底就能完成3nm芯片的设计， 2022年就将正式发布。如此一来，问题就来了，既然麒麟芯片都无法量产，那么为什么华为还要继续研发3nm芯片呢？

根据华为轮值董事长徐直军的说法，华为不会放弃海思，对海思没有盈利要求。此外，华为公司还在今年4月22日的时候申请了麒麟处理器商标。很显然，华为公司并没有打算彻底放弃手机业务，而是在“憋大招”，等待麒麟芯片能够量产的那一刻到来。

由此也可以判断出，华为公司对于国产芯片产业发展十分看好，至少有信心撑到高端芯片量产的那一天到来，现在继续研发高端麒麟芯片，为的就是以后重振手机业务。希望国产芯片量产高端芯片的那一刻能够早日到来。