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集微网消息，2021年1季度多地迎来集中签约、开工的局面，“十四五”强势开局。而科技含量高、投资规模大、产业带动力强的项目也成为聚焦点。
签约项目
据集微网不完全统计，一季度，半导体领域超79个项目签约落地。
1月份签约项目数量超23个；2月签约项目数量超22个；3月签约项目数量超34个。
江苏、浙江、安徽、上海、山东、四川、北京等15个地区皆有半导体项目签约落地，其中，江苏落地项目数量超21个，浙江落地项目超13个，安徽落地项目超10个，上海、山东落地项目各超7个。
仅根据透露投资额的落地项目计算，总投资额超1271亿元，50亿元以上项目超6个，包括76亿美元的中芯京城项目、100亿元的同美科技创新产业园项目、70亿元的高端元器件制造项目、51亿元的晶台半导体显示项目、50亿元的惠科显示模组项目、50亿元的内存芯片封测项目。
此次一季度签约项目中，中芯京城项目凭借76亿美元的投资额备受关注。
2月3日，单体投资76亿美元的中芯京城项目参与北京亦庄举办项目集中签约活动。根据北京亦庄2月22日消息，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
开工项目
一季度，超61个项目开工，春节过后迎来了集中开工热潮，仅3月份，开工项目数量超31个。
此次集中开工的项目中，不乏各省市的重点项目，包括入选为上海重点项目的闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目和新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目，入选为河南省重点项目的河南的仕佳光子阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，入选为杭州市重点项目的富芯模拟芯片项目一期等。
投资额超50亿元的项目数量超13个。
包括400亿元的富芯模拟芯片项目、首期总投资150亿元的正威集团惠州项目、120亿元的闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目、约122.6亿元的超华玉林年产10万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板产业基地项目、100亿元的无锡先导电子装备及材料项目、70亿元的苏州杉金光电偏光片生产基地项目、60亿元的天通新材料产业基地项目、55亿元驭芯传感器及光纤激光器项目、51亿元的尊绅光电年产1500万片柔性显示模组项目、50亿元的宁波鲲鹏生态产业园项目、50亿元的志博信科技高多层5G通讯电路板制造基地项目、50亿元的南通鑫佳元半导体光电项目等。
除此之外，通富微电三期工程、奕斯伟硅产业基地二期、捷捷微电高端功率半导体产业化项目、甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期、北京精测半导体设备项目等明星项目也在一季度开工。
杭州富芯模拟芯片项目
3月17日，浙江省委、省政府举行全省扩大有效投资重大项目集中开工活动，杭州富芯模拟芯片项目参与了此次活动。
该项目由杭州资本参投，总投资400亿元，项目一期投资180亿元，本次开工为项目一期启动实施。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目
1月4日，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目参与了2021年上海市重大项目开工仪式。
该项目总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值33亿元/年。
通富微电三期工程
1月15日，位于南通的苏锡通科技产业园区举行2021年一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式。
据当时掌上南通报道，通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米，项目达成后，将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。
竣工投产项目
一季度超37个项目封顶、投产等，例如，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线、华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目投产、富能功率半导体项目实现产品下线。
同时，160亿元的湖南三安半导体项目一期Ⅰ标段全面封顶、480亿元的厦门天马G6柔性AMOLED项目CUB和WWT厂房实现主体结构封顶、120亿元的三安光电显示产业化项目一期主体建筑封顶。
2021投产可期
从一季度透露出的项目进展来看，不少项目有望于今年投产。
（校对/小北）