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拜登签署行政令解决半导体芯片短缺问题

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中国半导体论坛 2021-02-26 19:21

中国半导体论坛 振兴国产半导体产业!

2 月 25 日凌晨,美国总统拜登正式签署一项行政命令,以解决全球半导体芯片短缺问题。此前,这一问题曾迫使美国的汽车等制造商减产、停工,引发了政界和业界的广泛关注。

据政府官员称,白宫的行政命令将指示联邦政府,对四个系列产品的供应链进行为期100天的审查,其中包括电脑芯片和大容量电池(如电动汽车电池)等产品。

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芯片短缺,主要是由新冠病毒疫情导致的一系列因素共同引发的。随着越来越多的日常生活转移到互联网上,消费电子产品制造商都见证了消费者到对笔记本电脑等产品需求的增加。与此同时,芯片生产也因疫情的部分原因而放缓。

这导致苹果、AMD、索尼和高通等公司,在过去几周对芯片和零部件短缺表示出了担忧,包括iPhone芯片和Play Station 5等游戏机零部件。本月早些时候,汽车、电信和科技行业的游说团体呼吁白宫与国会合作,为国内芯片研究和生产提供额外资金。

这些组织上周在致拜登的一封信中称:“半导体在推动经济发展、促进美国创新,增强国家安全等方面,发挥着关键作用。鉴于半导体的核心作用,加强美国在半导体研究、设计和制造方面的地位是国家的优先事项。”

在今日的新闻发布会上,美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)表示,国会将起草一些法案,旨在为美国创造新的就业机会,并对美国半导体行业进行新的投资。舒默说,他希望在今年春天将这些项目提交参议院进行投票。

舒默称:“目前,半导体制造业是我们经济和国家安全中一个危险的薄弱环节,这一点必须改变。”

政府官员还称,除了半导体供应链,拜登的命令还要求对国防、公共卫生、生物准备、信息通信技术、交通,以及能源和食品生产部门进行类似的审查。

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