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中芯国际CEO和新任董事长不争了:先进工艺、先进封装都要发展!

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厚德的载物 2021-01-20 16:11

此前不久,台积电老将蒋尚义突然加盟中芯国际任副董事长,在国内半导体行业引发轩然大波。随后,中芯国际CEO梁孟松愤而提出离职,有消息称这场风波的背后是中芯国际的技术路线之争。

不过从中芯国际2020年最后一天公布的最新董事名单来看,梁孟松并未离职,梁孟松也还在,两位半导体行业巨擘都留在了中芯国际,这是否意味着中芯国际的技术路线之争已经结束,中芯国际发展将进入快车道?

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梁孟松与蒋尚义都曾是全球最大芯片代工厂台积电的元老级人物,并且两人也是上下级关系,但是两人关系并不融洽,甚至可以说恩怨颇深。

2006年,掌舵台积电研发的蒋尚义要提拔两个研发副总,梁孟松本来有希望成为其中之一,但最终还是被蒋尚义否决。此后,梁孟松自觉被冷落,与蒋尚义产生隔阂。不久后,梁孟松入职三星,并且在仅仅两年多时间里,就将三星的芯片研制能力抬升到主流水平。梁孟松入职三星的事情本是隐秘,但蒋尚义告发了梁孟松,由此台积电以违反竞业协议为由状告梁孟松,由此两人恩怨进一步加深。

两人恩怨如此之深,为何中芯国际现任董事长周子学不惜得罪梁孟松也要请回蒋尚义?这很可能是因为中芯国际技术路线转向到达了关键时期。

由于在国外的持续打压之下,梁孟松擅长的先进制程工艺路线必然会受到极大的限制,此时转向先进封装和小芯片更能保证公司的稳定运营。而蒋尚义早在台积电时期就一心想做先进封装和小芯片,这与中芯国际的技术路线转型的需要不谋而合。

不过梁孟松一直都是坚定走先进制程工艺路线的技术大牛,自2017年入职之后,一直在大力推动中芯国际的先进工艺发展,梁孟松表示,自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多,几乎从未休假,在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下,完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。

据梁孟松透露,目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开, 只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段”。

如果中芯国际开始全面转向先进封装和小芯片的技术路线,那么意味着梁孟松多年的研发成果很可能半途而废,而中芯国际也有可能失去冲击先进制程市场的机会。并且中国在先进制程技术方面一直被“卡脖子”,华为芯片困局的关键点就在于国产先进制程技术的缺失。

那么,如今蒋尚义正式入职,是否意味着中芯国际已经放弃了先进制程工艺研发?

关于这件事情,刚刚入职的蒋尚义亲自做了回应。上周蒋尚义在第二届中国芯创年会发表演讲,这是他回归中芯国际之后首次公开亮相。

蒋尚义表示,先进工艺制程一定会继续走下去,先进封装是为后摩尔时代布局的,中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。这个表态也意味着中芯国际两种技术都要发展,不会选择其中一种。蒋尚义还表示摩尔定律的进展已接近物理极限。

摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能每隔两年翻一倍。

随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。因此,蒋尚义推崇先进封装工艺也是情有可原,台积电、三星、英特尔三大芯片巨头其实早已经开始布局。

目前来看,中芯国际“内讧”风波的结局也算是皆大欢喜,两位大牛都将会继续在自己的专业领域为中国半导体事业发光发热。终有一天,我们终将会有自己的先进制程和先进封装技术。

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