针对华为5G的发展，美国为了保证自己世界霸主的地位，对华为实行了很多限制政策，其中就包括华为高端芯片的封锁，我们都知道，以我们目前的情况来看，自研芯片还有很长的路要走，华为虽然自己能够设计高工艺芯片，可制造芯片，还是得借助台积电的力量。
不过如今台积电也断了供应链，华为只能自己研发芯片，面对海外5G订单的流失和西方国家技术的封锁，美国依然还是不敢掉以轻心，但美国一些网友却表示，如今的华为不是中国芯片的关键，这家中国企业才是幕后BOSS。
关于中国的芯片企业，在之前没有多少人关注过，其中有一家叫做中芯国际的企业，在中国自研芯片之后，它的名气就逐渐大了起来，因为中国第一个对标台积电7nm级别的芯片，就是由这家企业制作出来的，并且在该过程中没有依赖EUV光刻机的帮助，为中国芯片带来了极大的希望。
并且中芯国际的执行董事梁孟松，以前是台积电和三星的高管人物，手中掌握很多制作芯片的技术，他曾经帮助中芯国际，只用了不到300天的时间，就突破了14nm芯片这一大关，在此之前，中芯国际虽然也能制造出14nm级别的芯片，可良品率一直上不去，很多芯片的质量和性能都不过关，而梁孟松凭借自己多年的技术积累，帮中芯国际解决了这个大难题，良品率从3%直接上升到了95%。
并且中芯国际在中国自研芯片的早期道路中，已经获得了非常多的成就，团队能力也仅次于华为的海思团队，这一点就足够让美国对它重视起来了，目前中芯国际也在专注于芯片工艺的提升研发，开始逐渐和三星、英特尔、台积电这些竞争对手缩小距离。
不过我们也要看清楚差距，制造高工艺芯片的难度其实不亚于航母的制造，在一个零点几平方的小方块中，布置上亿个具备特定功能的晶体管，可想而知其中的难度有多高，但我们并没有因为困难就不去做这件事情，相信在未来，中国芯片一定能够站上世界之巅，多给中国一些时间吧，对此大家怎么看呢？欢迎下方评论区留言讨论。