11月28日至30日，2020年中国第二十一届覆铜板技术研讨会在四会市召开，会议聚焦覆铜板产业链制造技术的热点话题展开探讨。会议由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国电子电路行业协会覆铜板分会主办。

覆铜板产业是肇庆“4+4”制造业发展格局部署的重点领域，助力电子信息产业发展。四会在覆铜板材料使用上有一定的基础。今年在深交所敲钟上市的四会富仕电子，始终致力于印制电路板的研发、生产和销售，而覆铜板是下游PCB的核心材料，占PCB原材料成本最高。

四会还在金属加工、电子信息、精细化工、新能源汽车及汽车零部件、生物医药等产业上做大做强，打造优势互补、高质量发展的产业集群。

近年来，四会全力统筹推进肇庆（四会）电子信息产业园建设，电子信息产业发展平台呈现出强劲的发展态势，园区的规划建设全面加速、产业招商全面推进、PCB项目和净水厂全面动工。

在这场行业尖端聚会上，来自海内外覆铜板行业及其上下游企业的知名专家、技术人员，聚焦覆铜板产业链制造技术的热点话题展开探讨，并考察四会投资环境。

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来自海内外的行业专家齐聚四会，聚焦覆铜板产业链制造技术的热点话题展开探讨，并考察四会投资环境。 受访者供图

【南方+记者】李志颖

部分综合自四会发布

【作者】 李志颖

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端