这些年，由于华为芯片发展被美国制裁之后，芯片技术受到越来越多人的关注，有朝一日能够生产出完全中国自研的顶级芯片成为每一个芯片公司的共同目标。芯片前段的进程十分迅速，从12nm、10nm到现在的7nm、5nm，芯片做的越来越精细。但是面对摩尔定律，全球各家顶尖的芯片公司也不能在短时间内再对芯片做出巨大的革新，于是芯片公司就开始转向了另外一项关键技术——芯片封装。
就在近期有消息传出，为了应对摩尔定律对芯片的限制，全球顶尖的芯片制造公司台积电与美国的谷歌等一系列顶尖的科技公司展开合作，正在试图研究出一种新的芯片封装技术，以达到让芯片变得更小性能更加强大。
芯片封装技术一般都不在人们的关注之中，这是芯片成型的最后一道工序，所需要的技术水平整体来看要比芯片研发制造中的其他技术简单许多，在以前的芯片制作中，台积电的芯片封装大部分都是外包给别的厂商来做的。然而，在这项新技术研究成功之后，别的传统的芯片封装公司就不能够轻易地再加入其中。
根据台积电方面的消息，这次所研究的芯片封装技术，利用3D堆叠技术对芯片进行垂直和水平一系列的处理完成封装，台积电将这项技术暂时命名为SoIC。通过这一项最新的技术，台积电能够将多种不一样的芯片叠加到一个封装内，从而达到更强的能效、更低的功耗。
早在十年前，台积电就已经在开展研究芯片封装，台积电提预感到了芯片技术会在近几年达到一个瓶颈，然而虽然台积电已经提前十年来规划这项技术，仍然赶不上这几年芯片前段技术的发展。根据全球机构Yole Development最新发布的数据显示，在2019年内，全球范围内的先进芯片封装产业的投资价值已经达到了290亿美元，并且预计在到2025内这几年内，芯片封装技术的增长率还会得到更大的提升。另外，该机构显示，3D堆叠封装是同时期所有的领域中增长最快的领域。
除了台积电，目前另外两家全球顶尖芯片公司三星和英特尔也开始在进行芯片堆叠技术的研发，与台积电相比，另外两家更偏向于对自家供给技术，不过三星如今也与高通、苹果等公司有合作，间接来看，三星与台积电处于竞争地位。在这项新技术刚刚开始重点发展的现在，我国的芯片公司更有了机会来超越其他公司，要保持更加奋进的态度。