《华尔街日报》一篇文章引发美国上下关注。该文章称，在1990年时，欧美在半导体领域占据着全球四分之三的市场份额，然而随着亚洲半导体行业的崛起，如今欧美只能勉强守住四分之一的市场份额。然而令美国人担心的是，特朗普对华在半导体芯片领域采取的打压姿态，很可能加速中国在半导体芯片领域的研发以及相关产业链布局的进程。很可能不出10年，中国在半导体芯片领域将甩开美国，成为全球芯片最大的对外出口国。
其实这种担心在美国各界都体现了出来，有分析人士认为，拜登上台后会放宽对中国半导体芯片行业的打压力度，以此削弱中国对半导体芯片研发的迫切程度。不过也有专业人士认为，无论拜登政府对华在半导体芯片领域究竟采取何种态度，中国都不会改变对半导体芯片的重视程度。而这一切，全拜特朗普所赐。
美国为何要大力打压我国半导体芯片行业？真的只是为了遏制我国的5G建设吗？事实上并非这么简单，美国打压我国半导体芯片行业本身，其实也非常矛盾。为何这么说？特朗普政府其实早就意识到打压的结果，必将促进我国在半导体芯片领域加大投入力度，从而摆脱对美国的依赖。可问题是，不打压的前提下，我国在这个领域就不会努力，不会投入更多了吗？答案显然未必，相反，我国在这个领域已经耕耘多年。美国的打压只是撕掉了我国低调发展半导体芯片领域这块“遮挡布”而已，让中美在这个领域的较量变为了“公开化”。
其次，5G网络一旦建成，意味着物联时代会如同井喷一样得到发展。而物联网的根基，在于芯片。无论是中低端芯片，还是高端芯片，其市场需求会以几何速度增长。那时，谁掌握高端芯片，谁将掌握这块“大蛋糕”的分配权。从这一点来看，5G是拉开芯片时代的关键，而美国显然并没有准备好，所以也不愿意让中国成为掀开这个时代的首个国家。于是作为5G时代“先锋”的华为、中兴都成了美国重点“打击”的对象。从5G设备再到芯片，美国干脆“一锅烩”，全部列为打击对象。这背后暴露出的其实是美国对5G时代的恐惧与不安。
最后，也是最关键的一个原因，那就是半导体芯片产业是中国制造从中高端制造迈向高端制造的重要节点。只有突破了这个节点，我国才能正式接近并迈入高端制造。这关乎于整个中国制造业的升级，美国自然要出手“阻挠”。要知道一旦让中国完成了制造业由中高端向高端的跨越，意味着中国将成为全球第一个拥有从低端到高端完整的工业产业链的国家。这意味着什么不得而知，毕竟没有任何一个国家做到过，哪怕是美国也没有实现过。
但有一点可以确定，那时的中国制造业不仅具备完整的自给自足能力，同时还将深度嵌入全球产业链，成为根本无法分割的一部分，那时美国在面对中国制造时将变得毫无脾气。为此，美国也在呼吁更多的美企将工厂从国外搬回美国，这不仅仅是为了增加就业岗位，其实更是一种对经济的保护。就像是我国历来都能扛过经济危机，关键就在于工业化程度高，以及工业化带来的巨大出口，弥补了经济危机对经济带来的风险。总而言之，半导体芯片领域的争夺，争的不只是这个领域，争的更是制造业头号强国的地位。只是这一次，美国恐怕难以如愿。