中国硬科技的不断发展，已经对以第三产业为主的美国在全球的利益形成了威胁，为此，美国开始对中国企业频频出手，而华为则首当其冲。今年9月，华为迎来了第三拳重击，余承东也承认，麒麟9000或将成为麒麟的“绝版”，其根本原因就芯片，采用美国技术的企业想要给华为供货，首先要获得美方的许可。从目前来看，美国确实赢了，但换来的代价则是美国企业和采用美国技术的企业大放血。
前段时间，美国芯片巨头ADM、英特尔已经获得了美国的许可，近日，在屏幕方面三星也获得了美国的许可，纷纷恢复了对华为的合作，高通恢复与华为的供货很可能成为大概率事件。高通也在向美国申请，如果可以，华为郭平表示，很乐意使用高通的芯片生产华为手机。然而，华为也并没有将所有希望寄托于渺茫的未来，而是已经着手打造自己的芯片供应链。
之前余承东表示，将全方位扎根半导体领域，突破物理材料，解决12寸晶圆，EUV光源，沉浸式系统等核心技术。之后，任正非3天访问4所高校，与高校在科研、产业等方面展开深层合作，助力芯片自主，同时也加深了与中科院之间在光刻机方面的合作，旨在早日突破被卡脖子的芯片制造所用到的光刻技术，而华为也是说到做到！
芯片产业最难的部分就是制造，而制造芯片又需要晶片制作、封装、测试等多个环节。目前，不管在运营业务还是在消费业务，华为都面临着空前的挑战，虽然资本雄厚，但所有核心技术都自己造，确实存在一定的难度，即便是台积电、ASML都难以独立完成芯片制造的全过程。为此在某方面，华为采用了投资的方式进军芯片制造领域。
近日媒体爆料，华为旗下哈勃科技投资有限公司与马来西亚当地知名的芯片测试设备制造商杰冯科技（JF Technology）共同组建了一家合资企业，从而在中国市场生产高性能测试接触器。据消息称，杰冯科技以150万美元，约1005万人民币的价格向哈勃发行了45%股权的股份。也就是说，华为成了这家合资企业的“二把手”。
要知道，在芯片封装之前需要经过多次的测试，因此合适的测试设备将对芯片的最终成品起到了非常重要的作用。而在芯片的测试环节，据相关资料显示，2018年中国集成电路测试市场50%的市场份额被美国半导体企业所占领，国内半导体测试设备远远无法满足市场需求。
而华为与芯片测试设备厂家合作，无疑能进一步摆脱芯片的束缚。看来，芯片“反击战”已经打响，很多人没想到，这一切来得如此之快！