10月28日消息，据台湾经济日报报道，联电因8寸晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，可能以100亿元新台币收购东芝8英寸晶圆厂。
联电昨日对媒体表示，不回应市场传言，强调对并购持开放式态度。
联电近期频频出手并购，去年9月获准以544亿日圆（约新台币156亿元），收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体（MIFS）全部股权，大举扩充12吋晶圆代工产能，若此次再出手收购东芝8吋厂，将是联电再次扩大日本布局。
法人指出，受惠全球5G商转，推升面板驱动IC、电源管理晶片等主要在8吋晶圆厂生产的关键零组件需求大开，但因过去几年全球已无新增8吋晶圆厂，5G带动的周边芯片爆量成长，使得全球8吋晶圆代工产能拉警报，联电、世界先进等业者产能塞爆，已陆续传出涨价消息。
由于成熟制程需求热度大增，近期全球8吋及6吋晶圆厂收购案频传。去年初世界先进收购格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圆代工厂，并将其厂务设施、机器设备等业务一并拿下。
华新丽华集团旗下新唐也在去年出手，以2.5亿美元（约新台币70亿元）收购日本松下电器（Panasonic）旗下半导体事业Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其苏州厂，当中包含一座6吋及8吋的晶圆厂。
据悉，东芝目前共有Fab 1与Fab 2等两座8吋晶圆厂，联电传出将斥资百亿元内拿下这两座厂。法人认为，若联电加入此波跨国并购行列，更凸显8吋晶圆代工市场热度。
联电过去曾在日本拥有一座8吋晶圆厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运，去年则购买12吋晶圆厂三重富士通半导体，于同年第4季认列营收。
法人透露，联电大约使用了三个季度的时间，让富士通套入联电系统，目前已达公司预期中的水准，因此联电若再出手收购日商，也能运用富士通的经验，再次协助联电的壮大。
联电受惠于8吋晶圆代工需求热，第3季合并营收448.70亿元，创单季新高。联电将在明（29）日举行线上法人说明会，外资看好公司本季营运热转，预料跨国并购案、晶圆代工涨价等议题，也将成为法人关注焦点。
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