大家好，我是老曹
华为现在的困难是，设计出芯片，但是国内基础工业造不出。
这是华为 "心声社区"刊发的任正非9月拜访清华、北大等国内高校的发言，其中提到，华为现在的困难就能够设计出芯片，但是国内工业却造不出来，甚至表示华为不可能又做产品，又造芯片，短期内难度确实很大。
这个时候有人提出质疑，不是说国内都是千亿造芯项目吗？不是说国家开始扶持半导体行业了吗？甚至有人会问，国内半导体行业基础到底有多差？中国芯又该如何崛起呢？
任正非的期待，在于人才
之前我们已经谈过，其实不管是市场还是技术攻克，都是人才的竞争、人才的培养，而在华为 "心声社区"刊发的邮件中任正非也表示国内每年毕业将近七八百大学生，加上中专生大概有一千万，如果允许差别化教育，就会姹紫嫣红，喊着"一二一"齐步走就会失去活力，没有创新。
而根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，我国在半导体方面哪怕是到了2022年人才缺口依然高达20多万，而且也存在结构性失调，甚至国内出现过"挖人"的事情，当务之急或许就是培养人才。
而有消息爆料南京的芯片大学就在近期揭牌，其培养方式就是"小而精"，有爆料称华为海思和中芯国际都有参与进来，而且据说是招收有基础知识、对集成电路感兴趣或是还处于企业实习的人员，这样一来，或许会加快人才的培养。
设计出芯片，为什么造不出芯片？
任正非也表示华为现在的困难是设计出芯片，但是国内的基础工业造不来，这个时候就必然有人说，国内尤其是今年看上去"造芯热潮"轰轰烈烈，难道就没有能够为华为代工的吗？其实"造芯"真没那么容易。
就拿手机芯片来说，产业链划分有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域，而华为海思也只是在设计上比较出众，那还是耗时16年投入巨资的成绩。
国内目前来说在设计、封测方面都比较成熟，但在制造这一环节却比较吃力，就是我们常说的光刻机没高端的，就是上海微电子明年能够顺利提交新品，那也是28nm。
国内半导体领域基础薄弱，不是某一方面突起就能把整个产业链给带起的，而且国家也要求在2025年实现70%的自给率，那么我们就要在设备、材料、集成电路设计、晶圆代工等方面要实现突破，而这并不容易。
不是说有了光刻机我们就能造芯，像不缺设备不缺资金的英特尔，不是也在7nm工艺上被卡住了？究其原因就是技术不过关，而技术的背后就是人才。
这个时候我们或许就能够明白任正非为何有3天访问4所大学的举动，这是"求贤若渴"，也是"迫在眉睫"。
写在最后：
而值得期待的是，我们在半导体方面加大了更多的投资。
南京成立芯片大学，人才培养开始了。中芯国际实现了N+1的流片，基本上算是掌握了7nm工艺（和真实7nm还有一定的差别）。中微半导体实现了国产化5nm蚀刻机，并与台积电进行了合作。
种种事情表明，大家在团结一致，发挥各自所长一同攻克在半导体方面的短板，团结之下也必将有所收获。
中国芯崛起道路漫漫，还需要一定的时间去攻克，放弃"弯道超车"的幻想，努力做好基础工业吧！