让我们首先来回顾一下2019年至今，美国对华为公司的打压与制裁，先是将华为列入到限制实体清单当中，禁止核心零部件向华为出售，其次开始全美范围内禁止华为5G设备，以及逐步拆除现有部署的华为通信设备，再然后就是美国在国际社会上开始肆意的抹黑华为5G设备存在“安全性”威胁，这些对华为确实造成了一定的影响，但是却并非是致命的，华为也是绝地反击丝毫没有妥协的念头，但是已近乎疯狂的美国似乎并不想就此罢手！
继美商务部新禁令之后，5nm光刻技术再次受限
与其说美国针对的是华为，倒不如说是针对的是中国半导体行业，中国经历了多年的技术发展与积累，在各个科技尖端领域逐渐崭露头角，甚至某些方面已经开始领先于全球，但是毕竟中国的发展时间还是太短，所以在一些核心技术领域依然有着看得见的短板，就比如半导体行业，我们拥有了世界顶尖的芯片设计公司海思麒麟，却没有世界顶尖的芯片制造公司。
美国也或许正是看到这一点，便于2020年5月15日正式升级了对华为的打压，彻底封堵了华为在芯片制造领域的渠道，台积电等一些芯片代工厂无法继续为华为提供代工服务，仅仅这一项就彻底卡住了中国半导体的“咽喉”，国内半导体行业又何尝不想提升芯片制造工艺，但是目前制约国内半导体往前走的一大关键设备就是光刻机。
世界上最先进的光刻机是荷兰ASML生产的EUV极紫光刻机，其实此前国内半导体巨头中芯曾经采购过一台，但是因为美国从中作梗，导致迟迟未能如期交付，如今更是不可能了，近日外媒报道美国正式发布了《关键和新兴技术国家战略报告》，文件当中明确的指出EUV光刻技术和5nm生产技术也在其中，将会被禁止出口，言外之意就是我们虽然有心用钱买技术，但是因为条令限制厂商也无法出售！
中国芯如何突破这一技术瓶颈，国产半导体如何走？
首先我们要承认自己在半导体制造领域的不足与短板，毕竟只有认识到了这一点我们才能够找准方向努力突破这一技术瓶颈，更重要的是随着中科院院长白春礼将光刻机等关键设备纳入到下一步科研计划当中，中国半导体行业的所有科研力量都将会集中发力攻克。
同样的，华为也是将自己的发展重心开始转移，同时也在寻找新型的芯片替代新材料，华为创始人任正非近日也是频繁访问中国顶尖学府，为下一步的科研计划储备必要的技术力量，这一切都在有条不紊的进行着，而且中国还成立了第一所芯片大学“南京集成电路大学”，笔者相信任何困难都是难不倒我们中国人的，中国半导体虽然面临着短暂的困难，但是未来中国半导体将会再次腾飞！