芯片材料迎来突破！谁也没想到，一切竟来得如此之快！

华为旗下的海思芯片卧薪尝胆，麒麟9000芯片的出现完成了直道超车和跨越式发展，最终芯片的制造上却需要寻求代工厂生产。芯片的生产从无到有是一个过程，某一项技术和某一个设备不到位，最终还是停留在“纸上谈芯”的局面。

我国在半导体芯片制造上面临“美国技术”卡脖子的状况，原因就在于在芯片领域缺乏核心技术，从芯片的材料、设计到生产缺失了很多环节。而就在近日上海举行的国际石墨烯创新大会上，中科院上海微系统所科研团队在石墨烯单晶制备及其电子器件应用上取得了重大技术突破。

此次“国家队”正式宣布，石墨烯8英寸晶圆小批量生产！谁也没想到，一切竟来得如此之快！这标志着我们的石墨烯晶圆在尺寸和质量上开始领跑国际水平。虽然只是芯片材料迎来突破但只有在电子器件的制造材料上掌握了核心科技，未来才能在电子器件的发展上掌握主动权。

石墨烯芯片对于现阶段的科技水平认知来讲还仅存在于理论当中，但并不排除未来石墨烯的发展可以突破现有光刻机的束缚发展高端芯片。现在芯片的热度居高不下，关于芯片的新技术和新材料都非常敏感，关注度放在芯片上有好的意义，但更应该认清差距放弃幻想走自研道路，芯片的制造任重道远只有整合资源集中力量推进才是芯片发展的正道。

现阶段台积电的5nm工艺良品率不断提高，未来2-3nm工艺也在寻求突破，荷兰ASML公司预计在2021年中旬向合作伙伴提供精度达1.1nm工艺的新型光刻机。未来1nm工艺能否在硅基芯片领域突破还是未知数，但在石墨烯领域中还没有取得突破前我们开辟新的领域实现弯道超车同样有重大的意义。

科技领域之战是一场没有硝烟的战争，相信未来中国定会站在世界的中心舞台。