目前拥有芯片的手机厂商严格来讲就三家,分别是苹果、三星、华为,小米理论上不算。毕竟自澎湃S1后就没有了消息。

有意思的是,这三家厂商一定程度上也代表了三层自研实力,苹果的CPU、GPU是全自研,实力最强。三星自研CPU,GPU采用ARM公版,算是自研实力稍差。华为CPU、GPU全采用ARM公版,算是自研实力最差的一家。

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当然,有自研实力并不代表芯片就一定非常好,比如三星的猎户座芯片,并没有比华为麒麟芯片出色,毕竟华为采用的公版架构,未必就比三星自研的差。

所以三星也意识到了这个问题,与其费用自研CPU,还不如采用ARM的公版,性能也不差,所以在去年做了一个重要决定,解散了自己的CPU研发团队,全面开始使用公版。

不过三星又不想像华为一样,不管是CPU,还是GPU全部采用ARM的公版,所以在去年与AMD达成了一项合作,那就是想把AMD的GPU,放到手机芯片上去。

而近日,三星关于GPU的使用有了新的消息,三星表示,最快会在2022年将AMD Radeon GPU设计整合在旗下Exynos处理器上,以借此强化其处理器显示运算性能。

也就是说最快到2022年,三星的猎户座芯片中,将采用ARM的公版CPU架构,但GPU不会采用ARM,而是使用AMD的。

这就与高通基本一致了,因为高通使用了ARM的CPU进行魔改,再使用AMD的GPU,才有了高通芯片的今天。

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而现在三星也打算像高通这样了,ARM的CPU,再配上AMD的GPU,这样手机芯片阵营也就只剩下华为、联发科、展锐一直坚持使用ARM的公版CPU、GPU了。

由于ARM的GPU,确实表现一般,所以我们也可以预计,未来使用ARM公版的华为麒麟、联发科、展锐,在GPU上,或许要比苹果、三星、高通逊色一些了。