众所周知，华为海外供应商高通、台积电、三星等宣布断供之后，由于国内芯片制造技术被卡脖子，华为连B方案都没有。这一下子打醒了国内众多企业，虽然中国这些年来在应用端发展非常迅速，但是在半导体产业上游中国的积累还是很薄弱。
中科院之后，又有国家队进军半导体行业
为了尽快补齐中国半导体产业链的短板，前不久，中科院院长白春礼院士宣布：未来只要是国产科技领域被卡住脖子的项目，都会转化为我们的任务清单。包括光刻机在内的半导体行业卡脖子的关键技术都在中科院这个清单内，这意味着中科院正式承担国内半导体产业链的技术攻关。
值得注意的是，在中科院宣布入场半导体产业链之后。9月23日，发改委、科技部、工信部以及财政部联合发布了对于高新技术材料的指导意见，意见指出将要加快国内半导体集成电路有关技术的突破。意见里面特别提到了光刻胶等材料的关键技术标准。发改委等国家队正式宣布入场将会解决中国的半导体产业链关键技术问题，做到技术完全自主可控。
光刻胶领域三星也被卡脖子
对于光刻胶大家可能很陌生，它是芯片生产中的一种小众材料，每年全球总产值不到100亿美元，但它却是芯片制造中必不可少的材料。目前，顶尖的光刻胶生产技术全部掌握在日本企业手里。
我们都知道作为全球芯片制造排名第二的三星电子，整个半导体产业链它几乎都有涉及。然而在2019年6月，日本突然宣布对韩国进行出口制裁，其中就涉及光刻胶等重要原料。光刻胶这种材料正是三星电子芯片生产中必不可少的。这次断供让三星电子没法正常生产。后面三星太子李在镕多方拜访日本企业才暂时解决原材料供应问题。可见由于半导体产业链很长，连三星这样的企业有时候在某些领域原材料供应链也是非常脆弱的。
写在最后
半导体产业链很长，华为事件让我们明白，任何一个小环节都会被卡脖子。三星解决了芯片设计和芯片制造，但是在原材料阶段没有完全解决，最后还是被日本企业卡脖子了。
中国的优势是市场够大，我们通过引导企业及科研院所的进入，可以做到全产业链补齐短板，相信用不了多久，正在自主技术的中国芯就能够面世。