近日
苏州工业园区企业
苏州雄立科技有限公司
（以下简称“雄立科技”）
参与国家重大集成电路芯片项目的招标
经过严格的竞标评审程序，一举包揽了2020年国家重大集成电路芯片研制项目中的全部网络芯片研制项目，中标金额超三亿元。
本次的网络芯片招标项目
旨在提升我国
网络通信芯片领域的研制能力
开发应用于重点领域的网络系列芯片
打造安全稳定的网络通信生态环境
采用雄立科技自主可控套片的交换机
雄立科技
雄立科技2008年在苏州国际科技园成立，是国内领先的网络通信核心芯片和解决方案的创新企业，国家级高新技术企业、集成电路设计企业。公司创始人熊冰先后入选江苏省“双创”人才、金鸡湖人才计划高层次领军人才。
十余年来，公司坚持专注于数据网络通信芯片与解决方案的研发与产业化，积累了雄厚的技术基础，产品质量与服务能力得到市场的高度认可和好评，雄立科技正在成为网络核心芯片领域的领导者。
公司创始人熊冰表示
雄立科技
在网络芯片领域有雄厚的积累
有能力高质量完成
此次芯片研制项目
为中国的网络芯片产业早日实现
安全、自主、可控目标贡献力量
芯片半导体是国之重器
是一个国家
国力和生产力的重要表现
近年来，苏州工业园区
高度重视半导体产业
全力构建半导体产业生态环境
一个月前，园区举行第三代半导体产业“十四五”规划启动会暨江苏第三代半导体研究院发展战略研讨会，启动第三代半导体产业“十四五”规划编制，深入探讨江苏第三代半导体研究院的未来发展战略，进一步明确园区第三代半导体产业的重点发展方向。
截至目前
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园区已培育苏州纳维、晶湛半导体、美思迪赛半导体等一大批创新势头强劲的骨干企业；
集聚了国内氮化镓领域80%的顶尖技术人才，带动吸引高端专业人才超1万人；
2019年实现产值120亿元，在产业集聚、创新生态等方面具备了较好的基础优势。
今年4月23日，以“江苏第三代半导体研究院”为主体申报的“国家第三代半导体技术创新中心”建设方案，通过了科技部组织的专家论证。
6月30日，材料科学姑苏实验室在园区也正式揭牌成立。园区第三代半导体产业创新策源能力进一步提高，产业高质量发展动能进一步集聚。
当前“一带一路”
长三角区域一体化发展
自贸区建设等叠加实施
园区将抢抓前所未有的发展机遇
目标世界一流
打造世界级纳米技术应用产业集群
责编：江韵 编辑：青青
来源：园区融媒体中心 苏州国际科技园
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