对风冷的成见
原来的想法，总觉得风冷缺点多多，散热效果差、风噪大、丑、积灰。所以在装机和推荐朋友装机产品的时候第一感觉，想机箱干净弄个水冷吧，风冷缺点太多了。
改变我成见的产品
产品厂家：九州风神（DEEPCOOL）
产品型号： AS500 Plus CPU风冷散热器
这是一款全平台兼容的产品，Intel、AMD全平台，而且多种接口兼容，不管是新平台装机还是老平台更新升级，都不用担心它的兼容性。
通过背板和扣具的更换即可实现AMD和Intel平台的转换。有意思的是我翻遍了包装也没发现AMD平台的底板，仔细观察发现随机配备的扣具完全兼容了原装底板，只需要替换掉主板的卡扣就可以了，不仅结实还不浪费。而相同平台不同代的兼容方法则是通过不同孔位解决的，安装前对照一下就OK了。
产品随机配备了：Intel背板1块，全兼容扣具2套，风扇一拖二线一根，风扇ARGB控制器1个，神光同步接头1个，硅脂1个，说明书一份。
这里要说，说明书是个好东西，仔细阅读则安装无忧。
整体来看产品，用料是相当的厚实，Intel背板做工相当精细，整块钢板黑化无毛刺，观感和手感均超过原装背板，防丢螺丝设计即便拆机重装也不会担心零件丢失。
因为是ARGB神光同步顶盖，所以标配了控制器和风扇一拖二转接线，假如机箱或主板有5V神光同步接口，就可以舍弃控制器直接接入整机系统中，和平台其他设备同步灯光焕然一体的感觉。
附带的硅脂相比于百元散热有所提升，这个容量大致可以使用3次，关于硅脂的使用各人都有不同的用法，可以直接一坨、5点、9点但是最好的还是刮平到尽可能薄。硅脂作为一种契合剂是为了弥补散热器底座和CPU之间的缝隙并非越多越好。
微凸回流焊铜底
回流焊一直是高端散热器的标配，其微凸的表面再配以上乘的散热硅脂，其热传导性能和原切整块金属最接近，堪称0距离接触，让热量更迅速的传导走。任其热量再高也不积聚，将散热接力的下一棒交给5根纯铜镀镍热烧结管。
6mm 5热管设计给内存留出了充足的空间，插拔内存不用拆解散热器，但是散热效果并没有受一点影响，这得益于铜管的选材和精湛的工艺，镀镍穿Fin鳍片与铜管结合保障了散热面积，d导热性良好，宣称可以压制220W功耗的CPU。有想采用大功率CPU或者服务器CPU的小伙伴们，完全可以考虑这款产品。
已安装好的扣具，让安装更省心，毕竟散热片下狭小的空间对于安装还是稍有难度的。56片纯铝镀镍鳍片，上手的第一感觉让我误以为是纯铜鳍片，那精致程度简直无法分辨。镀镍处理后的鳍片不易生锈、不易腐蚀寿命更长，同时提供的3年质保更有保障。
这是我第一款14mm风扇的散热器，整体高度164mm,适配时要注意机箱是否适用。
静音FDB轴承加独特双层增压扇叶，在接下来的散热测试中其高风量、高风压是否可以带来强劲的散热效果，我们拭目以待。
装机测试
安装特别简单，原装散热器加对应AM4组件，按照说明书上顺序拧紧
硅脂我使用了9点的涂法，挤压后基本上能铺满，推荐卡片刮匀，硅脂不是越多越好，切记切记！
拧紧螺丝，固定风扇，把风扇一拖二接导致主板CPU FAN就可以了。ARGB线我是接到了主机箱控制器上，实现了同样的功能，还能和机箱内其他设备保持同步。
开机后，色彩同步一致，效果还是不错的。
散热器漂亮自然好，散热好才是第一位，接下来对散热进行测试
AMD2700+B450平台，风扇全速。
频率默认，待机状态温度：30℃。
频率默认，CPU满载情况下，温度36℃。
超频4100，CPU满载情况下，温度54℃。
有小伙伴说AMD2700超频到4100MHZ，无法正常工作，在稳定性测试过程中并未终止。不过一般用不到超到这个程度，仅仅为了测试温度。
风扇满速时，风噪并没有大的可怕，而且【没有共振的哨声】，因为机箱里装了较多的散热风扇，反而散热器风扇的噪音显得微乎其微，在日常使用时，设置风扇自动调速的情况下将会得到更好的风扇转速与温度的平衡。