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台积电宣布新技术
台积电这家企业有多强就不一一介绍了，只需知道一点，它的半导体制造技术是最强的！三星勉强能够跟台积电的后面，而英特尔比较特殊，跟台积电不是在一个频道上的，没有可比性，从制造技术上来讲，台积电比英特尔强大，但从体量上来说，英特尔是个巨无霸！
这两年来，台积电的营收都很好，2019年，即使华为被限制技术，可是台积电可以把技术限定在10%以下，几乎不受影响；可是今年就不行了，因此台积电失去了华为这个大客户，问题台积电的产能很吃香，根本不愁客户，所以台积电没有受到什么影响！
台积电5nm取得成功，良品率也是相当不错，比三星好！不仅如此，今年英特尔的7nm技术也是难产了，寻求台积电的加工！并且，台积电已经宣布3nm和2nm取得了突破，明年将会试产3nm的芯片！
这个消息一出，苹果是首当其冲，只不过可惜了华为！
苹果首当其冲
台积电这种企业，研究芯片不容易！每年上百亿的投入，一定有效果，即使有突破，能够使用这个先进工艺的公司也没有几个，没人愿意使用，那么研发的资金不就“打水漂”了？所以台积电也要依靠苹果、华为、高通这些公司！
苹果、华为、高通等公司会设计出使用先进工艺的芯片，让台积电去试产，研发失败的风险一起分担。如果成功，苹果等公司就可以先人一步占领市场！而台积电的研发资金又可以回流，甚至可以打开市场！
其实今年没有了华为，苹果是蛮高兴的，因为它就可以独享台积电的产能了，果断增加了很多订单；但是对于研发费用的分摊，苹果可就高兴不起来了，现在看到台积电在如此之短的时间内又有突破，其实苹果是很高兴的！
苹果首当其冲可以“吃螃蟹”，如果台积电的3nm芯片表现良好，那么之后真的没有华为什么事了！
可惜了华为公司
华为公司就真的很可惜，华为旗下有一家子公司，名字叫做海思，它负责设计芯片，设计出来的芯片交给台积电生产，华为的芯片是比苹果要强大的，因为华为的芯片集成度更高，将5G基带芯片都集中到了一块芯片上！
不过很可惜，华为已经不能跟台积电合作了，甚至现在设计软件都是有问题的，海思半导体连芯片设计软件的更新都没有，设计出来的芯片估计没有哪一家半导体企业愿意代工！虽然华为的高层表示，将会加大对华为的投资！
ICT行业的发展是很快的，从台积电工艺的进步就可以看出来，如果这么下去，再过一年，华为就真的是回天乏力了，所以可以看到华为在软件开发加大力度，要成为IT的上游的企业！至于IC行业的事情，就暂时放一放！