台积电2nm技术重大突破,网友:早些让台湾回归,收了它

subtitle 两江说 09-25 14:15

中国科技新闻网9月23日讯(孔辰) 9月23日,有台媒报道称,台积电2nm制程研发获重大突破。以目前的研发进度研判,预计台积电将于2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单。

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在芯片的制造工艺上的确是发展很快,今年生产的麒麟9000芯片是5nm工艺,而且最新发布的苹果A14处理器也是5nm工艺,而去年的主流芯片还是7nm工艺制程,可见发展迅速,而目前在全球芯片制造工艺上能够和台积电媲美的,唯有中芯国际和三星了吧!三星在今年的上半年也曾宣布了3nm的工艺技术突破!

据悉这次台积电的2nm工艺和之前有所不同,与3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构不同的是,台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题,研发进度超前。

所以这家公司也是让人很羡慕的,特别是国人,所以很多网友就表示,早日让台湾回归,让这样的优秀企业回归到祖国的回报。台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造企业,其服务的客户包括华为、苹果、高通等,在半导体特别是手机芯片行业拥有相当强大的实力和丰富的经验。所以更是让人垂涎!

那么事实真的就能够如此吗?这样的愿望能够实现吗?其实不然,按照目前的情况而言,不说台湾回归中国的问题,这个是政治方面的因素,但是单从芯片的工艺角度来聊,即使台积电成为了中国企业,有着很强的技术造诣,但是台积电的芯片生产还是用到了美国的技术,所以也不能为所欲为,不然华为的芯片就不会遭到断供了,你认为台积电愿意轻易放弃华为的订单,肯定不乐意的!

但是在美国的相关政策下,台积电也不得不这样操作,不然自己的芯片整体生产可能受到影响,不仅仅如此,中芯国际都是这样,这段时间还在积极的争取给华为继续提供生产的可能,但是这样的可能性很小,甚至联发科和高通给提供成品的芯片都很难,何况给代加工生产了!

所以目前遇见的问题,也不是轻易就能解决和化解的,而且台积电也一下子回归不了,即使回归,无疑处境就是第二个中芯国际而已,那么美国就不害怕完全反对他们吗?其实想想就知道,中国是芯片需求大国,所以目前还是有所依赖的,对此大家是怎么看的,欢迎关注我创业者李孟和我一起交流!

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