众所周知，在9月23号华为正式召开了2020年全联接大会，在这次的会议上，华为轮值董事长郭平在接受媒体采访时表示，美国现在加大了对华为的打压，所以在一定程度上会对华为的生产以及运营带来一定的困难，所以说在9月15号之后，华为就已经陷入到了一个芯片使用的困局当中，但是具体会造成什么样的结果以及会带来什么样的负面影响，这个具体的数据还在评估中。
但我们能够知道的就是包括5G基站在内的2B业务，华为准备的还是比较充分的，接下来华为就会把5G的利益发展到最大化，同时通过联接、计算、人工智能等将行业的应用结合在一起，目的就是为了能够给客户创造更大的价值，在最起码现在5G方面，华为还是有很大的机会的。
虽然说现在手机芯片还是一个有待解决的问题，因为华为每年消耗的手机芯片数量已经高达了几亿，所以为了能够满足市场对于华为手机的需求，在芯片的相关储备方面，还在寻找更加完善的方法，但是现在美国很多公司现在正在争取申请得到美国的临时许可，目前得到的消息就是AMD、英特尔两家电脑芯片公司已经获得了临时许可。
在手机芯片方面还需要一定的时间来解决，然而从昨天9月23号召开会议到今天，仅一天的时间，就有网友表示，在这一次博弈当中，高通可能就会成为最大的赢家了，这是为什么呢？因为高通一直以来都是华为比较重要的一个合作伙伴，同时高通在全球芯片半导体领域影响力也是比较大的，即使华为已经拥有了华为海思设计的麒麟系列高端芯片应用在手机领域，但每年从高度采购的芯片也是比较多的。
从上次两者在专利上面达成和解，就能够了解到两者的合作意向，还是比较强烈的。这也是为什么高通在这个关键时刻会积极的向美国申请临时许可的一个原因，所以接下来华为与高通之间的合作也会长期保持着，相较于和其他企业的合作，高通作为一个选择方案，算是比较符合现在的一个实际情况，同时具备了取代麒麟系列芯片的实力，所以大家认为高通是最后的赢家，也是能够理解的。
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