科技零接触讯 9月23日消息，对于一款手机而言，手机的芯片非常重要，是手机性能的决定性因素。根据此前的爆料称，高通将会推出全新的骁龙875芯片，采用的是5nm制程工艺，并将采用集成5G基带的设计方案，在保证芯片性能的同时，还能够给手机内部腾出一些空间，以满足手机其他的性能提升。
根据外媒报道称，高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。根据报道称，高通骁龙875芯片将会采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙的芯片也采用过这种设计，超大核+大核的设计能够保证芯片的性能，不过超大核和大核两者之间的主要差别在于CPU频率不同。
高通骁龙875芯片结构（图源来自网络）
多年来，除了苹果手机和华为手机之外，几乎所有的安卓旗舰机型采用的都是高通骁龙芯片，去年上半年的旗舰机型基本上搭载的都是高通骁龙865，下半年的旗舰机型则采用的是高通骁龙865 Plus，手机的性能得到了进一步提升。
按照高通的惯例，今年的旗舰机型就应该搭载骁龙875，但是因为今年情况比较特殊，时间过去大半了都没有什么动静。不过最近有消息称，高通将推出骁龙875，9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，这也是该系列首次采用Cortex X1超大核心。
就目前的情况来看，高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分，就配置而言，高通骁龙875芯片的跑分或许能够超过70万分，相信芯片的性能也会有所提升，能够给用户带来更加畅快的用机体验。
按照此前的惯例，这款芯片或将于今年年底正式亮相，然后在明年第一季度实现正式商用。而且按照目前的市场情况来看，将于明年发布的三星Galaxy S21系列与小米11系列将会成为首批搭载有高通骁龙875的旗舰手机。
你觉得三星和小米谁能更快一步？