此前，我们一直认为手机领域最重要的是芯片，只要掌握了芯片设计能力，也就掌握了最核心的技术问题，近日华为受到遭遇告诉我们，我们只是认识到了一半，手机最重要的是芯片，设计芯片确实也很重要，然而芯片加工能力更加重要。目前，华为空有设计能力，就是没有加工芯片能力，巧妇难为无米之炊啊。
众所周知，台积电最牛的芯片代工厂没有之一。想当年苹果公司的A系列处理器一直由三星代工，近两年直接转到了台积电手里，向来对供应链要求严格的苹果，这是对台积电多么大的肯定啊。目前来说，台积电已经拿走了全球一半的芯片代工份额，在高端芯片领域更是风骚，主流芯片厂华为、高通、联发科、苹果、AMD的旗舰芯片，无一例外都是台积电代工。
同样具有加工能力的三星，目前也具备了5nm工艺生产能力，只是良品率太低了，也就意味着芯片成本加工更高，相反，台积电已经能够批量生产5nm芯片了。而传统芯片设计加工老牌厂商英特尔，此前一直自产自销的英特尔，目前为止还没解决11nm工艺问题，老对手AMD都已经开始7nm工艺芯片了，无奈英特尔也开始将7nm芯片由自家生产，转移给台积电代工生产。
居安思危的道理谁都懂，虽然在5nm芯片技术方面，台积电遥遥领先，开始将视野转向更先进的3nm和2nm。此前，由于受到疫情的影响，台积电原本计划在明年下半年推出3nm级别芯片，推迟到2022年具备量产能力。在疫情稍微有所缓解的情况，台积电加快了研发步伐，根据最新消息，台积电生产3nm的时间可能会提前半年时间。
台积电罗镇球对外透露，2021年台积电能够小批量生产3nm芯片，2022年则能够实现大批量生产。除此之外，2nm技术也有重磅好消息，台积电已经在2nm工艺上，找到了新的突破口，台积电采用了环绕闸极GAA技术，降低了晶片的漏电率。
正是因为台积电目前技术足够领先，美国、日本等发达国家纷纷要请台积电在自己国家建厂，台积电给出的回复不可能。按照川建国性格，肯定接受不了，开始对台积电施压，无奈在5月下旬宣布在美国建立芯片生产基地，计划投资120亿美元。
然而，此时台积电这个时候放出2nm、3nm工艺，此时美国无疑吃了个哑巴亏，本来想要台积电最新工艺技术，台积电确实也把当时最先进技术搬过去了，然而从投资建厂到产品产出，至少需要四年时间。试想四年过去了，5nm工艺芯片也最多只能说是中端芯片。
其实，台积电在对待华为问题还是比较厚道，三番五次的寻找途径游说相关部门，减轻对华为处罚，允许台积电对华为供货，虽然这其中有利益关系，但是能做到如此已经比较厚道了。跟联发科相比，台积电实在太厚道了。