集微网消息，8月13日，兴森科技发布公开发行可转换公司债券上市公告书，拟募资26,890.00 万元用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期刚性电路板工程建设项目。
据公告显示，本次兴森科技发行的债券为5年期、信用等级为AA的可转换公司债券，经深交所同意，该可转换债券将于2020 年8 月17日起在深交所挂牌交易。另外，本次公开发行可转换公司债券募集资金总额为26,890.00万元，扣除发行费用后，募集资金用于以下项目：
兴森科技表示，该项目的实施主体为公司全资子公司广州兴森，上述项目建成后，公司每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能。本次募集资金到位后，将通过向广州兴森增资的方式投入。
关于公司的偿债能力，兴森科技表示：最近三年各期末，公司流动比率及速动比率均不低于1，偿债能力较好。最近三年，公司产生的息税折旧摊销前利润分别为44,427.23万元、52,337.80万元、62,608.20万元，呈逐年增长的趋势；并且利息保障倍数较高，分别为12.11、9.28、9.10，息税折旧摊销前利润能充分涵盖公司利息支出，不存在重大偿债风险。总体来看，公司最近三年业务保持持续稳定的发展态势，销售收入持续增长，未来现金流量充足，公司具备较强的抗风险能力，以保证偿付本期可转债本息的资金需要。
据悉，兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。（校对/诺离）