8月7日当天，华为消费者业务总裁余承东对外公布了一则消息，今年9月14日之后，麒麟系列的手机芯片将无法再生产，而搭载麒麟芯片的华为Mate40型号手机将成为“绝版”。此消息传开之后，各界都在猜测，今后谁将成为华为高端芯片供应商。据第一财经8月9日最新消息，业界认为，联发科以及三星将是最有可能斩获华为手机芯片新订单的企业。目前美国芯片巨头高通也在为此积极做出行动。
今年7月底，高通宣布与华为达成18亿美元（折合约125.4亿元人民币）长期的专利授权协议。而据媒体报道，在与华为达成“和解”之前，高通还向美国提交了继续向给华为供货的license申请。消息人士指出，高通在4G芯片领域已经与华为建立了合作关系，若上述举动能够顺利进行，高通最迟将在明年成为华为高端5G芯片的供应商。据悉，高通已经对美国有关部门发出警告，若无法对华为供货，或将最多80亿美元（折合约557.6亿元人民币）芯片订单“拱手让人”。
要知道，除了希望与高通达成合作，华为还计划将更多的中资半导体企业加入其芯片供应商行列。8月7日，余承东也呼吁国内半导体产业链上的企业全方位扎根，尤其是在集成电路（Integrated Circuit）的设计与制造环节，关注提升设计、制造以及封测的能力。随着国内半导体市场的迅速发展，有分析指出，当外部供应条件发生改变后，中企将有望成为华为突破“掣肘”的重要希望。
早在5月下旬，就有日本媒体曝出，华为找来我国芯片制造商紫光展锐商讨增加芯片供应的事宜。另外，早在年初获得华为14nm芯片订单的中芯国际就在加紧追赶7nm制程。根据中芯国际公布的情况，该司“低配版7nm工艺”的N+1项目已经进入到了客户介绍和产品认证阶段。另外，按照华为的想法，即使无缘与部分企业继续合作，在等待中企实现技术突破之际，华为还可以用日韩欧等制造商提供的芯片来研发生产产品。