芯片虽小，却是高新科技行业的灵魂，在5G迅猛发展的当下，高端芯片市场的格局大体已定——高通、三星、联发科、华为、紫光展锐5家竞逐，但近日由于华为与联发科的“强强联合”，高通“坐不住”了。根据新浪财经8月9日消息，高通目前正努力游说美国政府，期望获得华为的芯片订单。
不敌联发科，美科技巨头或将失去80亿美元市场
据美媒分析，高通之所以如此着急，有两方面的原因，一是高通并非华为唯一的选择，华为可从其他供应商处获得必要的零部件，而高通若失去华为订单，却需要面临其竞争对手通过向华为销售组件而获得最多可达80亿美元的风险，换言之，高通有可能失去80亿美元市场。
二是此前曾有市场消息透露，华为已向其竞争对手——联发科发出1.2亿芯片大单，约占华为全年出货量66%的份额，这对高通来说，无疑是一记“强击”。需要知道的是，“大订单”在芯片市场十分重要，订单的数量越庞大，意味着芯片制造商需要平摊的研发成本、生产成本越低，营收越高，而智能手机往往是芯片生产商的“大订单”来源。
参考全球晶圆巨头台积电的崛起，台积电之所以能在短短几年时间超越老牌半导体巨头英特尔，很大程度上得益于苹果及华为交付的高端芯片“大单”。可以说，在5G芯片市场竞逐中，谁能拿下华为的订单，谁便有了问鼎市场第一的资格，而高通，似乎已错失先机。
华为大单助力下，联发科超美国巨头，问鼎中国芯片市场第一！
需要注意的是，高通曾与华为“握手言和”，在专利使用问题上达成和解，华为将向高通支付约18亿美元的专利使用费用。基于此，市场纷纷猜测，华为或将与高通达成进一步合作，比如交付芯片大单之类，但最后华为选择了联发科。得益于华为的“大单”，联发科财报显示，今年上半年，其营收达305.36亿元，同比增长12.4%。二季度在中国智能手机芯片市场份额更是超过高通，排名第一。
也许有人会问，华为为何将如此大量的订单交付给联发科？实际上，华为与联发科的“联手”已不是第一次，今年以来，华为已在7款手机中使用了联发科的曦力系列4G芯片或天玑系列5G芯片，下半年发布的5G新机也准备使用联发科芯片，可以说，华为与联发科的合作“早有苗头”。
除此之外，华为交付大单还与华为计划扩大外采芯片比例有关，华为消费者业务CEO余承东在8月7日举办的中国信息化百人会上表示，由于国内半导体工艺的不足，华为目前需要通过加大对外芯片采购的方式来维持手机产品线的运转，而有内部人士还透露，从华为最新公布的旗舰手机芯片路标图来看，该图很多规格都以联发科规格为主导。可以预见，华为与联发科在未来的合作将越发紧密，而联发科也将依靠华为的“大单”更进一步。
文 | 李银苏 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 曾艺