遭遇美国持续打压的中国通信设备制造商华为在中国信息化百人会2020年峰会上，公布了华为移动服务（HMS）在全球市场的应用情况。
8月8日，据中国“新华财经”报道，华为董事、战略研究院院长徐文伟表示，在操作系统领域，华为认为未来模式的引领者，应该是用开放对抗封闭，用协同对抗割裂，华为的产业主张是开放、开源、共建OS生态，支持分布式的全场景终端
对Hi AI，徐文伟表示，华为从云、端、芯三层能力开放，助力开发者商业成功，当前AI合作伙伴已经超过4,000家，HMS生态加速走向海外，全球月活用户超过7亿，注册的开发者已达到160万，超过8万个应用已经集成华为的HMS Core。
相比谷歌（Google）的GMS，华为的HMS于2019年在华为开发者大会上首次公布，彼时有14项服务，包括9个基础服务和5个增长服务。今年7月，华为公布HMS Core 5.0，能力开放覆盖七大领域，包括应用服务、图形、媒体、人工智能、智能终端、安全、系统。
华为原本计划加速推进自有HMS生态，并形成“自研芯片+鸿蒙OS”新体系。但华为消费者业务CEO余承东8月7日在前述大会上表示，华为新一代麒麟芯片将会有更强大的5G能力、更强大的AI处理能力和更强大的CPU/GPU，但因美国第二轮制裁，9月15日之后华为全球最领先的终端芯片就无法生产了，新一代麒麟芯片将成“绝版”。
余承东表示，华为在芯片领域开拓几十年，从严重落后到赶上、再到领先，过程艰难、投入巨大，这是一个非常大的损失。而要解决这个问题，必须实现基础技术的创新和突破，赢取下一个时代。他呼吁中国从根技术做起，打造新生态。
在半导体方面，余承东倡议中国产业链全方位扎根，突破物理学、材料学的基础研究和精密制造，像是“根技术”方面的EDA、IP、生产设备和材料。而华为列举出的生产设备和材料突破重点包括12寸晶圆、光掩膜、透镜、EUV光源、沉浸式系统等。