不要盲目自信,华为1个月后将被禁用美国技术,或举步维艰

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根据美国商务部5月15日宣布的对华为进一步限制的禁令,华为将不允许使用任何涉及美国技术的产品,来设计和制造芯片。

禁令要求,如果一家企业计划将包含美国技术的半导体产品出售给华为,则需要获得美国商务部的许可,宽限期为120天。宽限期从5月15日算起的120天,也就是9月12日将到期,留给华为的时间只剩下大约1个月了。

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那么,华为能否完全独立于美国技术,自主设计和制造呢?让我们来看一下吧。

芯片生产的三个主要环节是芯片设计、芯片制造、封装测试,目前这些环节的最新技术无法完全脱离美国技术。

1、芯片设计

芯片设计中主要使用的软件是EDA软件,类似于建筑设计中的CAD软件。

芯片设计环节中,有三家主要的设计软件公司:新思科技、楷登电子、明导国际。这三大公司均为美国公司,因此,这个环节很难完全脱离美国公司。

2、芯片制造

芯片制造环节主要包括氧化、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、清洗,这些环节里,只有中微电子的刻蚀技术能达到国际领先水平,其他环节里无论是中芯国际还是台积电,都无法脱离美国技术,这也是为什么华为最近宣布开始研制光刻机的主要原因。

3、封装测试

封装测试是最后一个环节。国内技术在国际上相对领先,主要原因是,早期英特尔将这一相对不那么重要的环节放在人力成本相对低廉的中国。

但是,即使在中国技术优势较大的这一环节,美国的泰瑞达、科休半导的封装测试设备的市场份额也占了55%,国产封装测试设备占比不到10%,而且存在一定缺陷。

如果华为暂时选择不更新技术,使用之前已经购买的技术许可,暂时将技术延缓1-2年,加快自我突破,能否在后期迎头赶上呢?

答案仍然是很困难。

首先,就芯片设计方面,ARM向华为出售的不是最新的架构技术,华为只能根据前几年的技术来进行开发和更新,但这不是1-2年就能赶上的问题。

其次,EDA设计软件的重要核心是数据,主要来自台积电等代工厂。如果继续使用旧版本的EDA软件,就像在未来仍然使用Windows98系统一样,无法支持最新的硬件,也将无法找到设计中的bug。而软件数据的更新速度基本每个月都要更新,如果没有最新的软件和硬件,将会一直落后其他对手。

至于生产方面,目前中芯国际的14nm芯片已经批量生产,但也不能完全摆脱美国技术,中芯国际明确表示,在美国解除禁令之前,它无法为某些公司提供生产服务,这里的某些公司主要就是指华为和中兴通讯。

目前,台积电和三星的5nm制程技术芯片已经量产,因此,中芯国际仍与国际领先水平相差约三代产品的差距,电子领域的三代产品差距,可想而知有多大。

目前,华为自主研发的芯片主要部署在手机SoC、AP、基站芯片、WiFi芯片、基带芯片、PA、电源管理等方面。但是,华为在存储、射频、模拟芯片等方面仍然存在不足,受到的制约因素较多。

由于美国新的禁令主要针对华为自主研发的芯片,因此,华为海思芯片的生产,目前仍然受到美国的设计软件和半导体设备的影响。

华为正在努力提高华为手机的国产化比例。根据拆解报告显示,华为Mate 30 5G手机的国产配件比例相对之前的产品提高了16.5%,达到41.8%,美国配件的比例已从11.2%降至1.5%。尽管所占比例已经很低了,但仍无法完全脱离美国技术。

2019年,华为从美国公司购买了187亿美元的技术和产品,如果美国不再允许出售,将对华为造成很大的影响。

总的来说,美国对华为的禁令生效后,尽管华为可以通过早期技术积累、增加国产化比例而暂时生存下来,但技术上可能会落后国际领先水平,必须加快自我研发进度、采取采取多元化的供应商策略。

总之,华为接下来的几年日子将会比较艰难。

大家拥护国产化、支持国货是没错的,但不能仅凭着满腔热血和爱国情怀而盲目自信。毕竟,我们与国际先进水平之间仍然存在一定差距。只有正视现实、理性看待、加强研发、迎头赶上,才能真正提高中国产品和技术在世界上的地位和话语权。

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