前不久，台积电正式宣布断供华为，好在断供前，华为紧急追加了800万枚5nm制程的麒麟芯片订单，而台积电也以超急单的方式处理，争取今年9月中旬之前给华为出货。尽管下半年华为新的旗舰手机Mate系列有了这800万枚麒麟芯片，但这也昭示着麒麟芯片终成绝唱！华为能否活下来，成为了外界关注的焦点。此前有媒体报道，华为今年3倍数量采购联发科芯片，它有没有可能是暗渡陈仓借联发科之手来生产麒麟芯片呢？最近，又有华为招募光刻工艺工程师的消息，难道华为连光刻机也要自主研发？网上也有很多人在炒碳基芯片弯道超车，这事儿真的靠谱吗？
今天波普带你了解华为的求生之路。我们是全球科技信息探索者，欢迎关注。
华为的中低端手机一直有在用联发科的芯片，比如华为畅享Z和荣耀系列手机就搭载了联发科的天玑800芯片，这与华为海思的高端芯片形成了市场互补。但联发科并非只有低端芯片，它目前最高端手机芯片是天玑1000plus，采用的是台积电7nm制程工艺，在性能和功耗方面与华为的麒麟990 5G芯片相当，可以一定程度上搭载华为中高端手机。但如果用在华为最高端的旗舰手机上则稍显不足。其实联发科的芯片也是找台积电代工，于是有人猜测，华为可能暗渡陈仓，借助联发科之手来找台积电代工麒麟芯片。但联发科很快就对此作出回应，称卖给华为的芯片都是标准品，绝无违反相关法律法规的行为。其实我们只要稍微思考一下就知道，牵手联发科只是解燃眉之急，如果美国继续加大力度，联发科也会断供，要真正让海思芯片回归，还是得靠中国制造。
就目前而言，华为高端芯片被卡脖子是一大损失但并不致命，为什么这么说呢？我们来看IDC的一组数据。2019年华为全球手机出货量达到2.4亿台，接近小米手机的2倍，而华为高端手机P30系列和Mate30系列出货3200万台，高端机销量只占了13%，即使往后华为高端手机难产，只靠中低端市场，规模也比小米大得多，完全不用担心生存的问题，关键是如何发展？
网上很多人在说碳基芯片弯道超车，什么是碳基芯片，这事儿真的靠谱吗？
首先我们要知道，目前市面上用的手机芯片基本上都是硅基芯片，工艺制程越精细，它的效率就越高功耗就越少，但理论上现在发展到5nm工艺制程已经进入瓶颈期，接下来的研发将会越来越难，越来越慢，而它也将在达到1nm工艺制程的极限后无法继续发展。于是早在2008年，国际半导体技术路线图委员会就推荐了以碳基芯片来替代硅基芯片的技术路线。所谓的碳基芯片，就是制造芯片的半导体材料由硅变成了碳，它可以是碳纳米管，也可以是石墨烯材料，与硅基芯片相比优势非常明显，比如相同的14nm制程工艺下，碳基芯片在效率和功耗方面有10倍于硅基芯片的优势，并且随着工艺越精细优势越显著。有可能7nm制程的碳基芯片就可以媲美极限1nm制程的硅基芯片，确实是半导体行业引领未来的技术，如果我国这个技术成熟，那实现弯道超车并非不可能。
但问题就在于，即使是碳基芯片，也很有可能绕不开光刻机，需要用光刻机来铺设电极。我国目前的光刻机仅达到90nm级别，90nm制程的碳基芯片是什么水平呢？相当于28nm制程的硅基芯片，这离目前最先进的5nm制程还有好几代的差距。而华为即使大力招募光刻工艺人才，研发自己的光刻机，追上目前的水平，至少要10年的努力。因此，碳基芯片弯道超车想法很好，但还有一段很长的路要走。
即便如此，我们仍然相信未来，相信发愤图强的中国人！总有一天能够突破封锁，走上自主可控的道路。哪怕需要付出10年，20年，一代人，两代人的努力，也要让中国科技屹立于世界之林，不再受到打压和制裁！