所谓成为芯片巨头，这个很难有标准，如果以目前全球芯片巨头的情况来看，至少需要较大的规模和市场份额，有些公司本身只是处于半导体中的一个环节，比如说光刻胶，比如说半导体靶材，以及晶体生长设备等，这些属于细分行业，本身只在整个半导体产业中占一定的比例，那么公司即使成为细分行业的巨头，可能从营收规模上也很难称得上全球的巨头。
所以我们仅仅从半导体产业链来看看，在不同环节，有哪些中国公司能在未来成为行业的主要参与者，至于能不能成为巨头，需要看未来半导体产业的发展变化趋势。半导体产业主要分为芯片设计、晶圆代工和封测三个环节，在这三个环节中，国内有哪些具有竞争力的半导体企业呢？
先说芯片设计，芯片设计即集成电路IC设计，目前全球最大的芯片设计公司必然是英特尔、AMD，不过在移动终端普及后，英国ARM架构一统江湖，老牌的PC芯片设计企业在移动芯片设计上并没有什么建树，反而是高通、联发科等公司抓住了机会。
国内的IC设计企业，实力前三的分别是：华为海思、紫光展锐、韦尔股份（韦尔+豪威+思比科）。2019年营收分别为842亿、120亿、113亿，与国际芯片设计巨头尚有明显差距。除了前三外，排名靠前的还有汇顶科技、芯成、华大半导体、敦泰、兆易创新、紫光国微等公司。
再说晶圆代工，晶圆代工是我国半导体产业中的一个软肋，全球半导体晶圆代工市场份额排名前三的是中国台湾的台积电、韩国的三星和美国的格芯，以2020年二季度的营收来看，这三家公司在全球前十大晶圆代工厂总营收中的占比达到了77.7%。
国内晶圆代工进入全球前十的有中芯国际、华虹半导体。
最后是半导体封测环节，半导体封测即在半导体完成晶圆代工之后，进行封装和测试，这个环节的产值并不高，相关企业的利润率也较低，但并不等于说封测就不重要，如果没有最终的封测环节，芯片就不能正常地进入商业应用，所以封测其实也是很重要的。
封测产业的利润率并不高，其他国家不愿做，给中国的封测企业创造了机会，在全球十大封测企业中，中国国内就占了三家，分别是长电科技、通富微电、华天科技。
因此，从当前的半导体产业来看，这八家公司在整个产业链中都比较有竞争力，有稳定的市场份额，并且在持续的投入研发，构建技术壁垒。
不过在某些重要环节，我们依然受制于人，比如说在晶圆代工环节，需要有光刻机，越高端的芯片就需要越高端的光刻机，目前5NM工艺以下的芯片生产需要极紫外光刻机EUV，而EUV光刻机只有荷兰的ASML公司能够生产，随时都会受到西方国家的技术封锁。中国目前可以制造光刻机的厂商是上海微电子（SMEE），也是目前国内唯一的光刻机制造厂商，承载着未来中国光刻机技术突破的希望。
其他比如在刻蚀机方面，国内有中微公司，在光刻胶方面，有上海新阳，在溅射靶材方面，有江丰电子......不过这些公司虽然在细分行业中具有领先地位，但由于市场整体规模有限，营收并不高，想成为半导体巨头，那还有很长的路要走。