Intel Xe独显架构已规划500瓦级别产品

subtitle 快科技02-11 07:48 跟贴 64 条

日前,外媒DT拿到一份来自Intel数据中心集团的PPT文稿,成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架构(代号Arctic Sound)显卡的一些核心细节。据悉,Intel在设计Xe之初,就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD,甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地较量。

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具体到Xe,似乎采用了一种瓦片式小芯片的设计,每片瓦具备128个执行单元(EU),四片式结构(Foveros 3D封装)的高端产品热设计功耗最高可达500W,要知道,NVIDIA目前最顶级的RTNX TITAN不过280W热设计功耗。

不过,集合另一张PPT可知,400/500W的显卡需要匹配48伏电压输入(只在服务器电源中提供),消费级的12伏最高300W。

另外,文档还确认基于Xe(Arctic Sound)的加速卡,会匹配HBM2e(针脚带宽2.8Gbps)的HBM2e显存,支持PCIe 4.0。

最后需要注意的是,由于上述PPT是在2019年初交付,所以不排除Intel后续调整产品规划的可能。

图为DG1-SDV

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