华为5G基带芯片里程碑一步!中国联通见证

快科技02-04 10:15 跟贴 43 条

华为官方消息,近日,华为与中国联通北京分公司携手,完成首个基于5G终端芯片华为巴龙5000的实际业务端到端验证。

据了解,验证设备(核心网、承载网、无线基站)全部使用中国联通北京分公司现网运行设备,验证中采用的5G终端芯片巴龙5000,是1月24日华为最新发布的业界标杆5G终端芯片,依托超大带宽、超低时延和超高可靠的联通5G网络,巴龙5000理论上可达到2.5Gbps上行峰值速率,更好地支持VR直播等超宽带业务的移动直播。

首个基于该芯片的现网应用验证案例,标志着5G关键元器件等技术取得重大突破,确保了北京市5G产业发展、布局的先发优势。

5G商用初期,大量数据需要在不同模式之间交互,相比业界其他5G芯片只支持5G单模,巴龙5000体积更小,集成度更高,能够在单芯片内同时支持2G/3G/4G/5G网络,有效减少数据在不同模式间的切换时延和功耗,提高性能和数据传输效率,改善视频、游戏等业务中网络卡顿的情况,大大提升5G商用初期的用户体验。

巴龙5000还同时支持SA和NSA两种组网方式,不管运营商采用哪种方式实现5G组网,终端用户都能够享受到5G网络联接。

此外,巴龙5000还支持业界标杆5G速率,在5G网络Sub-6GHz频段下,巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍,带来5G疾速通信联接体验;率先支持Sub6G100MHz*2CC带宽,最大化利用运营商的频谱资源;业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,助力运营商有效利用频段资源,为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。

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