台积电宣布两项重大突破:5nm工艺芯片明年试产

手机中国10-11 08:47 跟贴 398 条

著名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。这对于下游产业将是非常大的利好消息。

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台积电宣布两项重大突破

今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产,iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12处理器和华为Mate 20系列与荣耀Magic 2的华为麒麟980处理器都是基于台积电的7nm工艺生产。不过目前的7nm都是传统的深紫外光刻(DUV)技术,而全新突破的EUV工艺对比DUV将会有不小的进步。

另一项突破是5nm工艺将在2019年4月开始试产,量产则可能需要在2020年了。有消息称,5nm工艺EDA设计工具将会在今年11月提供,因此部分客户应该已经开始基于新工艺开发芯片了,届时与台积电紧密合作的几大厂商也将会适时推出自家基于5nm工艺的旗舰芯片,可以说是相当值得期待。

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