骁龙670规格曝光 10nm工艺/2+6架构

subtitle 手机中国02-11 09:04 跟贴 982 条
其他方面,闪存支持UFS 2.1和旧式的eMMC 5.1,基带则会集成X20,下行速度可达到1Gbps,跟骁龙835差不多。不知道高通是否会在MWC2018大会上透露该芯片的更多信息,拭目以待吧。

作为骁龙660的续作,骁龙670此前曾现身Geekbench跑分软件,单核得分为1863、多核得分为5256,现在外媒又透露了该芯片的更多细节信息。

德媒WinFuture表示,骁龙670采用先进的10nm工艺制造,CPU方面采用2颗Kryo 300系列Gold大核( Cortex A75 )以及6颗Kryo 300系列Silver小核(Cortex A55)架构,性能核心最大主频为2.6GHz,效能核心最大主频为1.7GHz。整体性能表现预计会在骁龙845和骁龙660之间。

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同时,每个丛集拥有32KB L1缓存,128KB L2缓存,以及1024Kb L3缓存。GPU方面,选用的是Adreno 615,可实现430MHz、650MHz以及700MHz+之间调频,其支持双摄,不过分辨率未知。预计骁龙670参考设计可支持1300万像素+2300万像素双摄。

其他方面,闪存支持UFS 2.1和旧式的eMMC 5.1,基带则会集成X20,下行速度可达到1Gbps,跟骁龙835差不多。不知道高通是否会在MWC2018大会上透露该芯片的更多信息,拭目以待吧。

原标题:骁龙670规格曝光 10nm工艺/2+6架构

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