简讯1：DRAM一年涨幅超100%，仅海力士愿增产DRAM
自去年三星炸note7以来，DRAM就一直居高不下。从往年8G不到150的价格飙升到今天8G 400的离谱价格，堪比往年海力士炸厂水平。就在全球DRAM供应紧张的情况下，三星，镁光，海力士三大DRAM供应商仅海力士愿意增产DRAM。
一直以来大家都在问我们内存什么时候降价什么时候能买，我们也根本回答不了这个问题，因为我们也不知道内存厂商会做什么,今天我们终于知道了。这场内存涨价的浩劫还会继续，预计没有个一年半年是不会停止的。
尽管海力士愿意增产，镁光却持保守态度，表示想要提升工艺，缩小DIE尺寸来提高产量，而三星却表示没有增产计划。当然内存这块大肥肉，如果海力士量产了赚了个盆满钵盈，我想三星镁光肯定不会看着不管的。当然那就不知道何年何月了。
所以各位趁现在如果有开车的话早点买内存早享受吧。
简讯2：真的挤出了40%，Intel i7 8700K跑分曝光
在AMD Ryzen的暴击下，牙膏厂终于为之所动，推出全新的8700K，并且承诺性能提升达到40%。今天跑分曝光确实做到了。
新的8700K无论是CR15，象棋，CPU-Z跑分都较原来7700K提升40-50%（当然啦，多了两个核心，堆核心谁不会！）。而单核也相比以前提升了10-15%（当然啦，单核都4.7G了！不过从CPU-Z看来也就6%左右，频率差距是4%，所以构架根本没有提升，就是堆频率）。而且8700K也做到了全核4.3G！
难以置信，我一直就怀疑8700K能不能上到4.3G，毕竟功耗就摆在那里，现在我更期待看到8700K到底是用了什么黑科技压制得了这4.3G的6核处理器。
而且8700K还成功的暴打（追击）了对手家的1800X，不知道AMD这边会如何应对呢？两家打起来我们消费者才能获益嘛！
简讯3：再见啦CF，AMD CrossFire技术或将走向终结
2005年，AMD发布了CrossFire技术以对抗对手家的SLI技术，如今12年过去了，随着DX12的发布，DX12原生支持的多卡交火技术让CF本身逐渐开始失去了意义。
从PPT上看来，AMD似乎也即将要放弃CrossFire。
多卡交火是为了解决早期单卡性能不足而出现的技术。无论是SLI还是CrossFire都只是这种技术的缩影。DX12发布时如果各位有印象的话，曾提到过DX12将原生支持多卡交火（原句是支持AN混交）。确实在DX12发布后这个承诺做到了。而如今随着技术继续发展，无论是A家还是N家自己的交火技术都开始显得失去意义了。所以AMD放弃它也很正常。
而对我们玩家也是极好的，从此以后我们再也不用担心显卡能不能交火了，插上显卡A，N，I三家和谐相处，为我们带来最佳性能体验。
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