一直以来大家对于新事物都是一山看下一山高，然后再看下下一山高，比如骁龙835出来没多久，大家就在盼着升级版的骁龙836了，然后就是骁龙845。关于骁龙845，毫无疑问是高通的下一款旗舰高端芯片，估计要基于台积电7nm工艺打造，延续了8核心设计，GPU为Adreno 630，预计最快今年年底或者明年年初发布，明年大规模量产。
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关于骁龙845的首发，不出意外将会是三星下一代旗舰Galaxy S9，作为每年的焦点，除了处理器还有其他的亮点，根据俄罗斯爆料达人Eldar Murtazin给出的内幕消息称，S9将会采用模块化设计的方式，具体的情况可以参照Moto Z来看，也就是在背部提供触点，然后通过磁力吸附搭载相应的背部模块，无非就是音响、投影、电池、相机等。
不过S9仍处于研发阶段，最后的情况仍然不能直接就这么下定论，只能说这是一种方向。但要真是这样，估计联想躲被窝里都能笑出声儿：都不看好我的模块化，结果你看三星都要学我了。
目前来说，现在我们了解到的模块化有三种情况：一是目前联想Moto大规模推广的后盖式的模块，二是谷歌的所有部件可拆卸组装设计，目前已经放弃，三是安卓之父的全面屏手机，采用在背部固定小的模块组件如摄像头组件的方式。模块化的另一个方向是集成化，高度的集成化目前来说还不可能，在技术达不到要求的情况下三到五年内采用模块化设计也许是个不错的方向，但是啊……你们的配件卖便宜点儿不行么！